东莞市恒祺电子科技有限公司
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1 使用激光封装工艺具有技术要求高,尺寸小,超薄等特点。2 原材料与传统开关比较昂贵,高分子透明薄膜、适应激光透光加工的高质量LCP材料、比一般材料高出20倍、且不能二次用料、否则将使产品性能严重下降。3...
1 外形尺寸和规格要与我公司所选条款一致。开关金属的表面镀层结合力强,光泽度高,无氧化层和锈斑。开关各个接缝处均未见明显缝隙,组装严密,引脚平整,可焊性好,且未出现松脱。连续开关五次,开关柄每...
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